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HRF13.56M520IG(RFID射頻IC卡感應模組)

HRF13.56M520IG(RFID射頻IC卡感應模組)

HRF13 56M520IG(RFID 射頻 IC 卡感應模塊,簡稱讀卡模組)是采用 NXP(恩智浦)非接觸式讀寫卡芯片,選用一線品牌物料,基于專業設備元件參數調試,讀卡性能穩定可靠,已批量市場驗證,目前已經在以下產品或行業得到廣泛應用。

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【模塊簡介】

HRF13.56M520IG(RFID 射頻 IC 卡感應模塊,簡稱讀卡模塊)是采用 NXP(恩智浦)CV520 非接觸式讀寫卡芯片,選用一線品牌物料,基于專業設備元件參數調試,讀卡性能穩定可靠,已批量市場驗證,目前已經在以下產品或行業得到廣泛應用。

● 電動自行車,電動車或新能源充電設備;

● 物聯網凈水器,水控或智能水表終端;

● 一卡通或共享刷卡設備;

● 醫療康復設備或醫療保健養生器械;

【競品分析】

和市場同類射頻 IC 卡感應模塊相比,選用元器件品質好,生產出來讀卡模塊讀卡穩定性、讀卡一致性都優于其它廠家產品。

1、選用 NXP 原裝讀卡芯片 CV520,產品批量讀卡一致性、穩定性都得到保證。其它廠家讀卡模塊有的選用國內引腳兼容讀卡 IC,產品故障率和讀卡穩定性和原裝芯片有差異。

2、選用日本 TDK 線繞電感,電感額定電流 250mA,讀卡時發射電流瞬間增大,電感不會飽

和,不影響讀卡距離和讀卡穩定性。其它廠家讀卡模塊用 0805 封裝疊層片式電感,物料成本上

和線繞電感相差好幾倍,疊層片式電感在讀卡瞬間發射電流增大,導致電感飽和影響讀卡距離和

讀卡穩定性。

3、選用國內知名品牌晶振,精度 10ppm,溫度范圍-40~85℃。其它廠家讀卡模塊用 49S 封裝晶振,相比 3225 封裝晶振成本低。另外其它廠家讀卡模塊晶振靠近板邊,有兩方面風險,一是,49S 封裝晶振是板子上最高器件(高 5mm),在安裝或運輸過程中,受外力有碰掉風險,對高度有要求場合不能用。二是,27.12M 晶振奇次諧波對板子上其它電路產生干擾,有可能導致整個產品輻射或傳導測試超標風險。

4、諧振電容選用溫度系數小 COG(NP0)材質電容,選用國際一線品牌,保證射頻一致性和讀卡的穩定性。

 

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